Axion T2000 是科磊（KLA）以 X 射線進行的尺寸量測設備。以高解析度、快速、準確且非破壞的方式，量測先進 3D NAND 與 DRAM 所使用之高深寬比結構的 3D 形狀。
找出彎曲、翹曲、CD 輪廓、蝕刻深度、橢圓度、傾斜等影響記憶體性能與良率的細微結構變化。
由於能在線上非破壞量測，在研發中可取代耗時的破壞性 FIB-SEM、TEM 與截面 SEM，加快學習週期。在量產中則用於關鍵製程的評估・監控・管理。
Axion T2000的特點與規格
科磊（KLA）・光學關鍵尺寸量測設備（OCD）
以 X 射線非破壞量測 3D NAND 與 DRAM 高深寬比結構 3D 形狀的尺寸量測設備。
產品概要
主要規格
| 方式 | 以 X 射線進行 CD・形狀量測（非破壞） |
|---|---|
| 量測項目 | 彎曲・翹曲・CD 輪廓・蝕刻深度・橢圓度・傾斜 |
| 主要用途 | 3D NAND・DRAM 的高深寬比結構 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以 X 射線進行非破壞 3D 形狀量測
偵測高深寬比結構的細微變化
取代 FIB-SEM・TEM
主要用途
- 3D NAND 的通道孔量測
- DRAM 的高深寬比結構
- 蝕刻設備的監控
製造商與在台據點
在台據點
- 台灣總部（新竹縣竹北市）：台元科技園區，2025 年啟用新辦公室與訓練中心
- 各地據點（新竹・桃園・林口・台中・台南・高雄）：就近支援各科學園區的客戶