WaferSight 2+とは
WaferSight 2+ は、KLA のベアウェーハ（パターンなし）形状計測装置です。ウェーハメーカーが、研磨ウェーハやエピタキシャルウェーハ、エンジニアード基板などの先端基板を認定するのに使います。
ウェーハの平坦度、両面のナノトポグラフィ、高解像度のエッジロールオフのデータを作ります。
量産で一級品の基板を作れているかを確かめるデータを提供し、ウェーハ工程の監視・管理と出荷品質の管理に使われます。
主な特長
- •平坦度・両面ナノトポグラフィ
- •高解像度のエッジロールオフ
- •先端基板に対応
主な仕様
| 方式 | ベアウェーハ形状計測 |
|---|---|
| 測定項目 | 平坦度・両面ナノトポグラフィ・エッジロールオフ |
| 対象 | 研磨・エピウェーハ、エンジニアード基板 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | コベルコ科研SBW シリーズ（平坦度・形状測定装置） | ナプソンNC-80MAP | KLASurfscan® SC1 | KLAWaferSight™ 2+ | Onto InnovationNovusEdge® G2 | レーザーテックMAGICS M5640 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 測定項目 | Bow・Warp・GBIR（TTV）・SFQR | 抵抗率・シート抵抗（2D／3D マップ） | — | 平坦度・両面ナノトポグラフィ・エッジロールオフ | — | — |
| 主要用途 | ウェーハ形状の品質管理 | 基板の抵抗率検査 | 基板・装置・工程・材料の認定と監視 | — | — | — |
| 対象 | — | — | パターンなしの SiC・GaN などの化合物ウェーハ | 研磨・エピウェーハ、エンジニアード基板 | 300mm パターンなしウェーハのエッジ・ノッチ・裏面 | — |
| 測定方式 | 非接触ラインスキャン | 非接触（渦電流法） | — | — | — | — |
| 対象工程 | スライス・ラップ・エッチ・ポリッシュ後 | Si・SiC・GaN ウェーハ | — | — | — | — |
| 方式 | — | — | DUV レーザー・暗視野／PL／ヘイズの多チャネル | ベアウェーハ形状計測 | — | — |
1機種だけが掲載している項目（5件）
| 構成 | — | — | — | — | モジュール構成（ノッチ検査はオプション） | — |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 機能 | — | — | — | — | 実行時の自動欠陥分類 | — |
| 光源 | — | — | — | — | — | 532 nm |
| 最高検出感度 | — | — | — | — | — | 50nm（ミラーポリッシュウェーハ上の PSL） |
| 検査時間 | — | — | — | — | — | 22 分／枚（300mm ノーマルスキャン） |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハ工程の監視
- •出荷品質管理
掲載カテゴリ
WaferSight 2+は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
ウェハ基板検査装置のほかの製品
KLAのほかの製品
Surfscan® SP7XP（ウェハ検査装置）Teron™ 6xx シリーズ（マスク検査装置）Puma™ 9980（欠陥検査装置）Candela® 8520（結晶欠陥検査装置）eSL10™（電子線（EB）検査装置）39xx シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Archer™ 750（オーバーレイ計測装置）SpectraFilm™ F10（膜厚計測装置）Therma-Probe® 680XP（イオン注入量測定装置）SpectraShape™ 12k（光学式寸法測定装置（OCD））Filmetrics® R54（シート抵抗測定装置）Tencor® P-17（段差・表面粗さ測定装置）CIRCL™（マクロ検査装置）Therma-Probe® 780（イオン注入量測定装置）ATL100™（オーバーレイ計測装置）Archer™ Power（オーバーレイ計測装置）Axion® T2000（光学式寸法測定装置（OCD））Aleris® 9350（膜厚計測装置）PWG5™（平坦度・ウェハ厚測定装置）CAPRES A301 microRSP®（シート抵抗測定装置）CAPRES CIPTech®（シート抵抗測定装置）MicroSense® PKMRAM（膜組成分析装置（XRF/FTIR））MicroSense® KerrMapper（膜組成分析装置（XRF/FTIR））29xx シリーズ（2965／2950 EP）（光学式ウェーハ検査装置）C30x シリーズ（光学式ウェーハ検査装置）Voyager® 1035（欠陥検査装置）8935（8 シリーズ）（欠陥検査装置）Micro-SR™（レビューSEM）Castor™（光学式ウェーハ検査装置）eDRX1™（レビューSEM）eDR7380™（レビューSEM）EtchTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））HighTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））CryoTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））WetTemp™ シリーズ（センサウェハ（T/C付ウェハ））Smartwafer2™（センサウェハ（T/C付ウェハ））ScannerTemp™（センサウェハ（T/C付ウェハ））PlasmaSuite（プロセスモニター（EPD/OES））Surfscan® SC1（ウェハ基板検査装置）Candela® 8720（結晶欠陥検査装置）Candela® 8420（結晶欠陥検査装置）Kronos™ 1190XR（ウェハレベルパッケージング）irArcher® 007（ハイブリッドボンディング装置）Zeta™-5xx／6xx シリーズ（段差・表面粗さ測定装置）SPTS Osprey® PECVD（TSV形成装置）SPTS Sigma® PVD（PVD装置）SPTS Delta™ PECVD（PECVD（プラズマCVD））SPTS Omega® Rapier™（MEMS）SPTS Mosaic™ プラズマダイシング（ダイシングソー）Primaxx® Monarch 300（MEMS）Xactix® X4（MEMS）MVD300®（MEMS）ICOS™ F260（最終テスト装置）ICOS™ T3／T7（最終テスト装置）Quali-Line® Prima® 2（薬液供給システム）QualiSurf®（薬液供給システム）
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07