GAMMA 是科林研發(Lam Research)的光阻去除(剝除)設備系列。採用多站序列處理(MSSP)配置,可在各站獨立控制溫度、RF 功率與化學條件,因此能以 1 台設備靈活且高生產力地進行多個步驟。
透過改良的電漿源與晶圓的快速加熱,無論是大量剝除還是離子佈植後的剝除,都能以高處理量得到無殘留的結果。
以 1 台設備處理廣泛的用途與化學條件,同時將缺陷抑制在極低水準。用於高劑量佈植後剝除(HDIS)、大量剝除與除渣(descum)。有 GAMMA xPR 與 GAMMA GxT。
以多站序列處理去除光阻的科林研發(Lam)剝除設備。擅長高劑量佈植後的剝除。
GAMMA 是科林研發(Lam Research)的光阻去除(剝除)設備系列。採用多站序列處理(MSSP)配置,可在各站獨立控制溫度、RF 功率與化學條件,因此能以 1 台設備靈活且高生產力地進行多個步驟。
透過改良的電漿源與晶圓的快速加熱,無論是大量剝除還是離子佈植後的剝除,都能以高處理量得到無殘留的結果。
以 1 台設備處理廣泛的用途與化學條件,同時將缺陷抑制在極低水準。用於高劑量佈植後剝除(HDIS)、大量剝除與除渣(descum)。有 GAMMA xPR 與 GAMMA GxT。
| 方式 | 電漿剝除(多站序列處理) |
|---|---|
| 產品線 | GAMMA xPR・GAMMA GxT |
| 主要用途 | 高劑量佈植後剝除・大量剝除・除渣 |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。