最後更新:2026年10月23日灰化設備(光阻灰化)

GAMMA的特點與規格

科林研發(Lam Research)・灰化設備(光阻灰化)

以多站序列處理去除光阻的科林研發(Lam)剝除設備。擅長高劑量佈植後的剝除。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

GAMMA 是科林研發(Lam Research)的光阻去除(剝除)設備系列。採用多站序列處理(MSSP)配置,可在各站獨立控制溫度、RF 功率與化學條件,因此能以 1 台設備靈活且高生產力地進行多個步驟。

透過改良的電漿源與晶圓的快速加熱,無論是大量剝除還是離子佈植後的剝除,都能以高處理量得到無殘留的結果。

以 1 台設備處理廣泛的用途與化學條件,同時將缺陷抑制在極低水準。用於高劑量佈植後剝除(HDIS)、大量剝除與除渣(descum)。有 GAMMA xPR 與 GAMMA GxT。

主要規格

方式電漿剝除(多站序列處理)
產品線GAMMA xPR・GAMMA GxT
主要用途高劑量佈植後剝除・大量剝除・除渣

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

多站序列處理
無殘留的高速剝除
超低缺陷

主要用途

  • 高劑量佈植後的剝除
  • 大量剝除・除渣

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research GAMMA