ALTUS 是科林研發引領市場的金屬沉積設備。結合 CVD 與 ALD 技術，沉積先進金屬化所需的高度共形薄膜。
鎢用於接觸窗、通孔、插塞等導電部位，但在奈米尺度下，傳統 CVD 的懸突（overhang）使其無法完全填滿。ALTUS 以先進的 ALD 填充技術因應。鉬除了以 ALD 可獲得更好的填充之外，若使用不含氟的鹵化物前驅物，也可避免部分鎢用途中發生的介電膜損傷。
以具備 4 個站點的模組，可在不同溫度下依序沉積襯層與塊材。以高溫真空吸附陶瓷載台管理翹曲，背面也不會有沉積。以次廠務（sub-fab）的昇華櫃供應前驅物，並具備以 ACE 進行的整合清潔。