Flex 是科林研發（Lam Research）的介電質（絕緣膜）蝕刻產品系列。介電質蝕刻是在隔開元件導電部分的絕緣材料上刻出圖案的步驟，在先進元件中需要處理極高且極細的結構，以及複雜而敏感的材料。
透過多頻率・小容積的侷限電漿設計，獲得高均勻性・再現性與可調性。以原位（in-situ）多段蝕刻與連續電漿，在低缺陷的前提下維持高生產力。以獨家 AMMP（Advanced Mixed Mode Pulsing）技術進行的電漿 ALE，也能實現極高選擇比的蝕刻。
產品包括 Exelan Flex、Exelan Flex45、Flex D／E／F／G／H 系列，部分也以翻新品 Reliant Systems 形式提供。也支援極低溫蝕刻，並用於 3D NAND 高深寬比孔的加工。