Coronus 是科林研發以電漿進行晶邊（晶圓邊緣）蝕刻・成膜的產品系列。可去除製程之間殘留在晶圓邊緣的遮罩、殘留物與膜層。若放置不管，這些物質會剝落並再附著於元件區域，即使 1 個微粒也可能使整顆晶片報廢。
反之，也有在晶邊沉積保護膜的用途。在 3D NAND 這類非常長時間的蝕刻中，若沒有保護膜，基板會嚴重受損而無法取得良率。在 3D 封裝的晶圓接合中，晶邊的膜層可支撐載體與元件之間，防止邊緣崩缺並維持接合品質。
以獨家的電漿侷限技術在保護元件區域的同時進行處理。是業界唯一能去除 α 碳膜與富碳殘留物的晶邊清潔產品，也能去除金屬膜，防止電漿製程中的電弧放電。產品有 Coronus、Coronus HP、Coronus DX。