最後更新:2026年10月23日乾式蝕刻設備

Akara的特點與規格

科林研發(Lam Research)・乾式蝕刻設備

首度採用固態電漿源 DirectDrive 的科林研發導體蝕刻設備。目標為 CFET 與 3D DRAM 的形成。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Akara 是科林研發的導體蝕刻設備。在 CFET 這類新型邏輯電晶體,以及 4F² 與 3D DRAM 等新型記憶體結構中,需要超越現有最先進水準的蝕刻性能。

首度採用名為 DirectDrive 的固態電漿源,對製作複雜 3D 結構所需的製程變化,響應速度比以往電漿源快 100 倍以上。結合獨家的離子能量控制與電漿脈衝化,實現 Å 等級的 CD 均勻性與晶圓間再現性。

以量產中運轉超過 3萬個腔體的 Kiyo 經驗為基礎開發,定位為繼 Kiyo 之後新一代的導體蝕刻。以新的電漿源與高效率蝕刻,也降低晶片製造的能源消耗。搭載於 Sense.i 平台。

主要規格

方式導體蝕刻(固態電漿源 DirectDrive)
響應速度以往電漿源的 100 倍以上
主要用途CFET・3D DRAM・3D NAND

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

固態電漿源 DirectDrive
響應速度達 100 倍以上
Å 等級的 CD 均勻性
Sense.i 平台

主要用途

  • CFET 邏輯
  • 3D DRAM 的通道形成
  • 3D NAND

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research Akara