Kallisto的特點與規格

Kallisto 是科林研發（Lam Research）的直立式濕式處理平台。依半導體產業的要求，對 300 × 300mm 到 Gen 5.1（1,100 × 1,300mm）的基板進行濕式處理。

隨著 AI 與 HPC 推動小晶片（Chiplet）與異質整合的普及，IC 載板也需要新的製程設備。Kallisto 可在有機核心或玻璃核心基板上電鍍未滿 10µm 的微細導線。

可處理厚度到 200µm 的薄玻璃，並能同時處理面板的兩面。以真空吸盤處理面板全面，電鍍均勻性優異。用於在凸塊、銅柱、焊墊、RDL、TGV 上電鍍 Cu・Ni・SnAg・Au 等。