Metior 是科林研發(Lam Research)的晶圓質量量測設備。量測晶圓質量,以及製程前後的質量變化這種物理意義明確的量。
可偵測次奈米的薄膜,元件越複雜、深寬比越高,靈敏度越高。可用於光學量測無效的 3D 或隱藏結構的製程管理。
持有成本低,可進行高產出的線上監控。單機配置可多用途使用,整合於平台的配置則可即時管理所有晶圓。用於監控 DRAM 單元、3D NAND 通道孔等高深寬比蝕刻,以及共形沉積等。有 Metior HX 與 Metior HXE。
量測晶圓質量及其變化的線上量測設備。用於光學量測無效的 3D・隱藏結構的製程管理。
Metior 是科林研發(Lam Research)的晶圓質量量測設備。量測晶圓質量,以及製程前後的質量變化這種物理意義明確的量。
可偵測次奈米的薄膜,元件越複雜、深寬比越高,靈敏度越高。可用於光學量測無效的 3D 或隱藏結構的製程管理。
持有成本低,可進行高產出的線上監控。單機配置可多用途使用,整合於平台的配置則可即時管理所有晶圓。用於監控 DRAM 單元、3D NAND 通道孔等高深寬比蝕刻,以及共形沉積等。有 Metior HX 與 Metior HXE。
| 方式 | 晶圓質量量測 |
|---|---|
| 靈敏度 | 可偵測次奈米薄膜 |
| 產品線 | Metior HX・Metior HXE(單機/平台整合) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。