最後更新:2026年10月23日膜厚量測設備

Metior的特點與規格

科林研發(Lam Research)・膜厚量測設備

量測晶圓質量及其變化的線上量測設備。用於光學量測無效的 3D・隱藏結構的製程管理。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Metior 是科林研發(Lam Research)的晶圓質量量測設備。量測晶圓質量,以及製程前後的質量變化這種物理意義明確的量。

可偵測次奈米的薄膜,元件越複雜、深寬比越高,靈敏度越高。可用於光學量測無效的 3D 或隱藏結構的製程管理。

持有成本低,可進行高產出的線上監控。單機配置可多用途使用,整合於平台的配置則可即時管理所有晶圓。用於監控 DRAM 單元、3D NAND 通道孔等高深寬比蝕刻,以及共形沉積等。有 Metior HX 與 Metior HXE。

主要規格

方式晶圓質量量測
靈敏度可偵測次奈米薄膜
產品線Metior HX・Metior HXE(單機/平台整合)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

以晶圓質量監控製程
偵測次奈米薄膜
對 3D・隱藏結構有效
單機/整合 2 種配置

主要用途

  • 高深寬比蝕刻的監控
  • 共形沉積的監控

製造商與在台據點

在台據點
  • 新竹據點(新竹):1996 年成立的台灣技術訓練中心
  • Lam Research Manufacturing(桃園市中壢區):2016 年成立的製造子公司與全球翻新中心
  • 台南據點(台南):支援南部客戶的辦公室與訓練教室

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資料來源

  1. 科林研發(Lam Research)官方產品頁面:Lam Research Metior