Metiorとは
Metior は、Lam Research のウェーハ質量計測装置です。ウェーハの質量と、工程の前後での質量の変化という、物理的な意味のわかりやすい量を測ります。
サブナノメートルの膜も検出でき、デバイスが複雑になりアスペクト比が上がるほど感度が増します。光学計測が効かない 3D や隠れた構造の工程管理に使えます。
所有コストが低く高スループットのインライン監視ができます。単体の構成では多用途に使え、プラットフォームに統合した構成ではすべてのウェーハをリアルタイムで管理できます。DRAM セルや 3D NAND のチャネルホールなどの高アスペクト比エッチング、コンフォーマルな成膜などの監視に使われます。Metior HX と Metior HXE があります。
主な特長
- •ウェーハ質量で工程を監視
- •サブナノメートルの膜を検出
- •3D・隠れた構造に有効
- •単体/統合の 2 構成
主な仕様
| 方式 | ウェーハ質量計測 |
|---|---|
| 感度 | サブナノメートルの膜を検出 |
| ラインアップ | Metior HX・Metior HXE(単体/プラットフォーム統合) |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | KLASpectraFilm™ F10 | KLAAleris® 9350 | Onto InnovationIris™ G2 | Onto InnovationIMPULSE®+ | Onto InnovationIMPULSE® V | Onto InnovationEcho™ | Onto InnovationIris™ S | Lam ResearchMetior®(質量計測) | SCREENホールディングスVM-2500/VM-3500(光干渉式膜厚測定装置) | SCREENホールディングスVM-1200/VM-1300(光干渉式膜厚測定装置) | SCREENホールディングスVM-1020(光干渉式膜厚測定装置) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 方式 | — | 広帯域分光エリプソメトリ(BBSE) | — | DUV 光学の膜計測(統合/単体) | DUV 光学+波面技術(統合/単体) | ピコ秒超音波計測 | — | ウェーハ質量計測 | 光干渉式(分光反射) | 光干渉式(CCD 分光器) | 顕微鏡+光ファイバー入力式 CCD 分光器 |
| 対象 | 2nm 以下 GAA・最新 DRAM の重要膜 | — | 共通膜・重要膜(10〜50Å の極薄多層膜) | — | ロジック・DRAM・3D NAND の CMP | — | — | — | — | — | — |
| 特徴 | サブオングストロームの精度 | — | 2D/3D OCD・反り・膜応力も計測 | — | — | — | — | — | トレンチ測定機構(VM-3500) | — | — |
| 主要用途 | — | — | 先端・成熟・特殊デバイスのゲート膜管理 | CMP 工程の APC 制御 | — | 金属膜厚・注入監視・熱伝導率の評価 | — | — | — | — | — |
| 測定方式 | 広帯域分光エリプソメトリー(BBSE) | — | DUV 分光エリプソメトリー+独自レーザーエリプソメトリー | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 関連機種 | SpectraFilm F20(3D NAND)・Aleris 9350(一般膜) | Aleris 8330・Aleris 8350 | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
| 測定膜種 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 標準 25 膜種 | 25 種類(UV モデルは 29 種類) |
1機種だけが掲載している項目(12件)
| 測定項目 | — | 膜厚・屈折率・応力・組成 | — | — | — | — | — | — | — | — | — |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 連携 | — | — | — | Atlas プラットフォームとの分光フィードフォワード | — | — | — | — | — | — | — |
| 精度 | — | — | — | — | 2 倍以上の向上 | — | — | — | — | — | — |
| 膜厚範囲 | — | — | — | — | — | 50Å〜35µm | — | — | — | — | — |
| 対応ウェハ径 | — | — | — | — | — | — | 150/200/300 mm(薄・厚・接合ウェーハ) | — | — | — | — |
| 測定 | — | — | — | — | — | — | 薄膜・厚膜・OCD・ウェーハ反り・膜応力 | — | — | — | — |
| 対応材料 | — | — | — | — | — | — | Si・SiC・GaN・ガラス | — | — | — | — |
| 感度 | — | — | — | — | — | — | — | サブナノメートルの膜を検出 | — | — | — |
| ラインアップ | — | — | — | — | — | — | — | Metior HX・Metior HXE(単体/プラットフォーム統合) | — | — | — |
| スループット | — | — | — | — | — | — | — | — | 高速モードで毎時 160 枚(SiO₂・5 点) | — | — |
| 積層膜 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 最大 4 層まで同時測定 | — |
| 機能 | — | — | — | — | — | — | — | — | — | — | 積層膜同時測定(最大 4 層)・エッチレート計算 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •高アスペクト比エッチングの監視
- •コンフォーマル成膜の監視
掲載カテゴリ
Metiorは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Lam Research
エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング(ALE)技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。
膜厚計測装置のほかの製品
Lam Researchのほかの製品
Kiyo®(コンダクタエッチング)(ドライエッチング装置)Flex®(誘電体エッチング)(酸化膜エッチャー)Versys® Metal(金属エッチャー)Sense.i®(材料別エッチャー)Selective Etch(Argos®/Prevos®/Selis®)(ドライ洗浄装置)Striker®(枚葉ALD)(ALD装置)VECTOR®(PECVD)(CVD装置)SABRE® 3D(めっき装置(電解銅めっき))Syndion®(深堀りシリコンエッチング)(CMOSイメージセンサー製造装置)SABRE®(銅 ECD)(めっき装置(電解銅めっき))Coronus®(ベベルエッチング・成膜)(ドライエッチング装置)EOS®(ウェット洗浄)(シングルウェハ洗浄装置)DV-Prime®/Da Vinci®(シングルウェハ洗浄装置)SP Series(SP203L/SP223/SP323)(ウェットエッチング装置)Akara®(ドライエッチング装置)Triton(枚葉めっき・ウェット処理)(ウェハレベルパッケージング)Kallisto(パネル ECD)(ウェハレベルパッケージング)Phoenix(パネル処理)(ウェハレベルパッケージング)ALTUS®(W/Mo の CVD・ALD)(CVD装置)SPEED®(HDP-CVD)(CVD装置)GAMMA®(ストリップ)(アッシング装置(レジスト灰化))SOLA®(UV 熱処理)(アニール炉)Vantex®(誘電体エッチング)(酸化膜エッチャー)Prestis™(AlScN PVD)(PVD装置)DSiE™(深堀りシリコンエッチング)(MEMS)SEMulator3D®(品質・歩留まり管理システム(YMS))Fabtex™ Yield Optimizer(品質・歩留まり管理システム(YMS))
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07