UltraFLEX 家族的 SoC 測試機。透過多控制器配置,可平行進行複雜元件的除錯・特性評估。
目錄5 項
- 產品概要
- 主要規格
- 主要特點
- 製造商與在台據點
- 資料來源
產品概要
UltraFLEXplus 是泰瑞達 UltraFLEX 家族的 SoC 測試機。採用稱為 PACE 的多控制器配置,可平行進行複雜元件的除錯與特性評估。
基本系統有插槽數不同的 Q24・Q12・Q6 共 3 種,皆使用可實現高密度・多測試站的 Broadside DIB。廠商表示,透過增加測試站數與提高平行測試效率,可將所需的測試單元(test cell)數減少 15~50%。
軟體為 IG-XL,廠商表示透過與既有資產的相容性,可將量產導入期間縮短 20% 以上。可搭載電源卡 UltraVS64-HP(每片 1,280A,整合後最高 5,120A),以及支援 224Gbps PAM4 的 UltraPHY 224G 等第 3 代量測儀器群。
主要規格
| 支援元件 | 數位/混合訊號 SoC |
|---|
| 架構 | PACE 多控制器 |
|---|
| 系統配置 | 3 種基本系統 |
|---|
| DIB | Broadside DIB(高密度・多測試站) |
|---|
| 軟體 | IG-XL |
|---|
| 平台 | UltraFLEX 家族 |
|---|
| 主要用途 | 複雜 SoC 的除錯・特性評估・量產測試 |
|---|
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
Q24/Q12/Q6 共 3 種基本系統、Broadside DIB 主要用途
- 行動 AP・基頻・RF 收發器・PMIC
- 微處理器・網路處理器・SerDes
- 矽光子(Photon 100)・Micro LED(Iris 100)