UltraFLEXplus
UltraFLEXファミリーのSoCテスタ。マルチコントローラ構成により、複雑なデバイスのデバッグ・特性評価を並行して進められる。
UltraFLEXplusとは
UltraFLEXplus は、テラダインの UltraFLEX ファミリーに属する SoC テスタです。PACE と呼ぶマルチコントローラ構成を採り、複雑なデバイスのデバッグや特性評価を並行して進められます。
ベースシステムはスロット数の違う Q24・Q12・Q6 の3種類で、いずれも高密度・多サイトを可能にする Broadside DIB を使います。メーカーは、サイト数の増加と並列テスト効率の向上により必要なテストセル数を 15〜50% 減らせるとしています。
ソフトウェアは IG-XL で、既存資産との互換性により量産立ち上げまでの期間を 20% 以上短縮できるとしています。電源カード UltraVS64-HP（1枚 1,280A、統合で最大 5,120A）や、224Gbps PAM4 に対応する UltraPHY 224G など、第3世代の計測器群を搭載できます。
主な特長
- •PACE マルチコントローラ・アーキテクチャ
- •Q24／Q12／Q6 の3種のベースシステム、Broadside DIB
- •IG-XL ソフトウェアで量産立ち上げを 20% 以上短縮
- •テストセル数を 15〜50% 削減（メーカー公表値）
主な仕様
| 対応デバイス | デジタル／ミックスドシグナル SoC |
|---|---|
| アーキテクチャ | PACE マルチコントローラ |
| システム構成 | 3種のベースシステム |
| DIB | Broadside DIB（高密度・多サイト） |
| ソフトウェア | IG-XL |
| プラットフォーム | UltraFLEX ファミリー |
| 主要用途 | 複雑なSoCのデバッグ・特性評価・量産テスト |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | アドバンテストV93000 EXA Scale | Teradyne（テラダイン）UltraFLEXplus |
|---|---|---|
| 対応デバイス | モバイルSoC・HPC・AI向け先端デジタルIC | デジタル／ミックスドシグナル SoC |
| プラットフォーム | V93000 シリーズ | UltraFLEX ファミリー |
| 主要用途 | 先端デジタルICの量産テスト | 複雑なSoCのデバッグ・特性評価・量産テスト |
1機種だけが掲載している項目（7件）
| デジタルカード | Pin Scale 5000（スキャン 5 Gbps） | — |
|---|---|---|
| 電源カード | XPS256（mA ～ 1,000 A 超） | — |
| 内部ネットワーク | Xtreme Link | — |
| アーキテクチャ | — | PACE マルチコントローラ |
| システム構成 | — | 3種のベースシステム |
| DIB | — | Broadside DIB（高密度・多サイト） |
| ソフトウェア | — | IG-XL |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •モバイル AP・ベースバンド・RF トランシーバ・PMIC
- •マイクロプロセッサ・ネットワークプロセッサ・SerDes
- •シリコンフォトニクス（Photon 100）・マイクロ LED（Iris 100）
掲載カテゴリ
UltraFLEXplusは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Teradyne（テラダイン）
ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-05