最後更新:2026年10月23日記憶體測試系統

Magnum 7H的特點與規格

泰瑞達(Teradyne)・記憶體測試系統

測試 AI 處理器用 HBM 的記憶體測試平台。支援從基底晶粒(base die)的晶圓測試到單粒化後的測試。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Magnum 7H 是泰瑞達(Teradyne)先進的 HBM(高頻寬記憶體)測試平台。隨著 AI 普及,HBM 已成為 AI 處理器不可或缺的元件,Magnum 7H 在 HBM 測試上提供業界頂尖的速度與平行測試效率。

以記憶體與邏輯的進階測試功能,支援從基底晶粒的晶圓測試、單粒化前的 HBM 測試,到單粒化後的 HBM 測試等 HBM 製造的重要測試步驟,進行記憶體核心的測試與速度驗證。

透過高速測試機介面單元,支援最高 4.5Gbps 的資料傳輸率,可進行現行 HBM3/3E 與下一代 HBM4/4E 的速度測試。以最多 9,216 支數位接腳與 2,560 支電源接腳提高量產的平行處理能力。採用具實績的 P52 探針 TIU。

主要規格

速度最高 4.5Gbps(HBM3/3E・HBM4/4E)
接腳數最多 9,216 支數位接腳・2,560 支電源接腳
製程基底晶粒的晶圓測試・單粒化前後的 HBM 測試

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

支援 HBM3/3E・HBM4/4E
最高 4.5Gbps
最多 9,216 支數位接腳

主要用途

  • HBM 的晶圓測試・單粒化前後的測試

製造商

泰瑞達(Teradyne)(總部:美國)

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資料來源

  1. 泰瑞達(Teradyne)官方產品頁面:Teradyne Magnum 7H