測試程式是在 ATE（自動測試設備）上執行、完整定義半導體晶片測試步驟與合格判定標準的軟體。其中描述了對哪支接腳以何種電壓與時序施加訊號、以什麼順序執行哪些測試、量測值在什麼範圍算合格，以及不合格時歸入哪個 bin。即使是同一台測試設備，只要更換測試程式就能測試不同的產品。
測試程式主要由以下要素構成。（1）接腳設定：電源電壓、輸入訊號的電壓準位、判定輸出的臨界值。（2）時序設定：施加訊號的時間點與比較輸出的時間點（strobe）。（3）測試圖樣（測試向量）：輸入與期望值的序列。（4）測試流程：開路／短路測試、參數測試、功能測試等的執行順序與分支。（5）規格界限與 bin 定義：合格範圍，以及依結果進行分 bin 的規則。
測試程式的撰寫環境因測試機廠商而異。愛德萬測試（Advantest）的 V93000 使用 SmarTest，泰瑞達（Teradyne）的 UltraFLEX 使用 IG-XL 開發環境，即使是同一產品，換了測試機就必須重新撰寫程式。因此，測試工程師需要熟悉特定測試機的環境，測試程式開發也成為後段製程中專業性很高的工作之一。
測試程式的品質直接影響測試成本與品質。測試項目刪減過多，不良品外流（test escape）就會增加；項目過多，測試時間拉長、成本上升。因此在量產開始後，仍會持續改良測試程式，例如縮短測試時間、最佳化晶圓測試與最終測試的項目分配、導入以統計判定標準為基礎的適應性測試（adaptive test）等。由於變更會直接影響品質，版本管理與核准流程都嚴格執行。