歐盟晶片法案（European Chips Act）是以強化歐盟半導體產業與提升供應鏈韌性為目的的規則，於 2023 年 9 月生效。目標是吸引官民合計超過 430 億歐元的投資，將歐洲在全球半導體生產中的占比，從當時的約 10% 在 2030 年前倍增至 20%。可定位為對應美國 CHIPS 法的歐洲版半導體政策。
該法由 3 大支柱構成。（1）Chips for Europe 倡議：支援從研發到試產線（pilot line）、設計基礎、人才培育。（2）供應安全：認定歐洲首見類型的製造設施（整合生產設施、開放式歐盟晶圓代工廠），使各國的國家補助更容易獲准。（3）監測與危機應對：監測供應鏈，在供應危機時可採取資訊蒐集、優先訂單等措施。
在該法下推動的代表性案件是德國德勒斯登的 ESMC（European Semiconductor Manufacturing Company）。這是由台積電出資 70%、博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）各出資 10% 的合資公司，正在興建車用、工業用成熟～中階節點的工廠。另一方面，英特爾（Intel）在德國馬德堡規劃的先進工廠已於 2025 年宣布取消，先進邏輯的招商並未如目標進展。
目標的可行性也受到質疑。歐洲審計院在 2025 年的報告中表示，2030 年 20% 的占比目標難以達成。歐洲雖擁有曝光設備的艾司摩爾（ASML），以及功率半導體、車用半導體的英飛凌、意法半導體（STMicroelectronics）、恩智浦等強大企業，但缺乏先進邏輯的量產據點被視為課題。在此情勢下，關於後續政策的檢討討論也已展開。