半導體製造回流（Reshoring）是指從安全保障與強化供應鏈韌性的角度，將過去因製造成本或人才等因素移往亞洲的半導體製造據點，移回本國或友好國家的趨勢。2020～2021年新冠疫情造成的半導體短缺，以及對台海情勢的憂慮，使「半導體是國家安全的根本」這個認知在西方先進國家普及，美國 CHIPS 法案、歐盟晶片法案、日本半導體戰略等伴隨大規模補助的政策，已成為國際性的趨勢。
主要的回流專案包括：①台積電亞利桑那廠（N4/N3製程，投資400億美元，預定2024～2026年量產）、②台積電日本（JASM 熊本第1廠：N12/N16，2024年量產；熊本第2廠：N6/N5，預定2027年）、③英特爾 Fab 52/62（亞利桑那，Intel 18A 用）、④三星 Taylor 廠（德州）等，目前都在進行中。
回流的成本課題方面，據估算美國、歐洲、日本的半導體製造成本比台灣、韓國高出25～50%。成本差距的主要原因為：①人事成本、②建廠與維運成本、③基礎設施成本（電力、超純水）、④熟練技術人員不足而依賴外籍工程師。因此若沒有補助，經濟上難以成立，政策支援的持續性成為製造據點長期維持不可或缺的條件。
「友岸外包（Friendshoring）」是回流的衍生概念，指不在本國境內，而是將製造據點分散到政治上可信賴的盟國或夥伴國家的做法。美國積極與印度、日本、越南等友岸外包對象合作，目標是實現半導體供應鏈的「去風險（降低風險）」。
回流對半導體設備與材料產業的影響，在於新晶圓廠建設帶來的設備與材料需求在地域上更加多元。應用材料、科林研發、東京威力科創等設備廠商被迫擴充在地支援體制，並因應零組件採購在地化。長期而言，形成多個區域聚落可提高整體供應鏈的備援性，但同時也伴隨規模經濟流失、製造成本上升的結構性課題。