ファウンドリ（半導体受託製造）企業一覧

韓国の専業ファウンドリ大手。0.35μm〜0.11μmのアナログ・パワー・イメージセンサー専門プロセスを提供。中国・日本・台湾・米国のファブレス顧客向けに、成熟ノードでの安定量産を担う。

世界第3位のファウンドリ。AMD・IBM半導体部門を統合して設立。12nm以上の成熟ノードとRF-SOI・FD-SOI特殊プロセスに特化。2021年にNASDAQ上場。

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

中国安徽省合肥市に設立されたディスプレイドライバーIC特化ファウンドリ。40nm〜55nmプロセスでディスプレイ・タッチIC・IoT・エッジAI向けチップを量産。Himax・Novatek等のファブレス顧客向け量産実績あり。

台湾の中堅ファウンドリ。40nm〜0.35μm世代の成熟プロセスに特化し、マイコン・電源IC・ドライバーIC向けの量産を担う。日本のSBIグループと宮城県でJSMCを共同設立。

トヨタ・ソニー・NTT等8社が出資して2022年設立の日本の最先端ファウンドリ。北海道千歳に工場建設中で2nm世代チップの量産を2027年に目指す。

世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。

米国唯一のDoDパートナー認定ファウンドリ（旧Cypress Semiconductor製造部門）。CHIPS法の支援対象として米国内での先端半導体製造を推進。130nmノード中心にオープンPDK（SKY130B）で研究・スタートアップ向けに開放。

中国最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）。28nm・14nmプロセスを主力とし、中国の半導体サプライチェーン内製化の中心的役割を担う。

イスラエル拠点のスペシャルティファウンドリ。RF・パワー半導体・CMOSイメージセンサ・SiGe BiCMOS特殊プロセスに特化し、Intel買収提案（破談）でも注目。

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。

台湾第2位のファウンドリ。TSMC創業より1年早い1980年設立の老舗。22/28nm成熟ノードに特化し、車載・産業・ディスプレイ向けを主力とする。

アナログ・混合信号・パワー・MEMS・SiCに特化した専業ファウンドリ。汎用デジタルロジックは手がけず、130nm〜1μmの成熟ノードでアナログ集積・RF・センサー・パワーデバイスの量産に特化。自動車・医療・産業グレードに強み。

台湾の成熟プロセス専業ファウンドリ。TSMCの関連会社として設立。0.11μm〜0.5μm世代のディスプレイドライバ・電源IC・センサー向け量産に強み。

中国第2位のファウンドリ。55nm〜0.35μmの成熟プロセスを強みとし、パワー半導体・MCU・RF・埋込みフラッシュ向けに特化。上海に複数のFABを持つ。