テストハウス（半導体受託テスト）企業一覧
テストハウスは、半導体の電気的な検査を専門に請け負う企業です。ウェハ状態で各チップの良否を判定するウェハテスト（プローブテスト）と、パッケージに組み立てた後の最終検査（ファイナルテスト）、高温で動作させて初期不良を除くバーンインなどを、高価なテスタ（ATE）とハンドラ、プローブカードを揃えて受託します。テスト工程は製品の品質保証の要であり、AI向けの大規模チップでは検査時間とコストが増えているため、専門企業の重要性が高まっています。OSATがテストを兼ねるケースも多くあります。
収録 6社
テストハウスの特徴
- ウェハテスト・ファイナルテスト・バーンインを受託する
- 高価なATE・ハンドラ・プローブカードを揃えて提供する
- 大規模チップで検査時間とコストが増えている
- OSATがテストを兼ねるケースも多い
テストハウスの主要企業6社
世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。
世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。
シンガポール・タイ・インドネシア・台湾に製造拠点を持つアジア系OSAT大手。QFN・BGA・DFNなどの汎用パッケージを中心に、アナログ・MCU・IoT・メモリチップの組立・テストを受託。コスト競争力の高いASEAN拠点が強み。
台湾の大手半導体テスト・後工程受託企業。ウェーハテスト・最終テスト・バーンインを専門とし、MediaTek・Realtek など主要ファブレスの量産テストを担う。
台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。
台湾の大手OSAT（半導体後工程受託）企業。メモリ（DRAM・NAND）パッケージングで世界トップクラス。Micron・Samsung・SKハイニックス向けに量産を担う。
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