メモリメーカー7社Memory
メモリはデータを記憶する半導体デバイスで、電源を切ると内容が消える揮発性メモリ（DRAM・SRAM）と、電源を切っても保持される不揮発性メモリ（NANDフラッシュ・NORフラッシュ）に大別されます。DRAMはコンピュータの主記憶、NANDはSSDやスマートフォンのストレージ、NORはマイコンや車載機器のプログラム格納、SRAMはプロセッサ内部のキャッシュを受け持ち、速度・容量・コストの異なる階層を組み合わせてシステムが構成されます。近年はAI向けのHBMや、MRAM・ReRAMなどの次世代不揮発メモリが注目されています。汎用品のため市況の影響を強く受け、少数の大手メーカーに生産が集中している点も特徴です。
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DRAMは、キャパシタに蓄えた電荷の有無で情報を記憶する揮発性メモリで、PCやサーバー、スマートフォンの主記憶に使われます。
メーカー 5 社次世代メモリ（MRAM・ReRAM・FeRAM）次世代メモリは、DRAMとフラッシュの弱点を補うことを狙った新しい記憶方式のメモリの総称です。
メーカー 4 社NANDフラッシュNANDフラッシュは、電源を切ってもデータを保持する不揮発性メモリで、SSD・スマートフォン・メモリカードのストレージに使われます。
メーカー 6 社NORフラッシュNORフラッシュは、メモリセルを並列に接続した不揮発性メモリで、任意のアドレスを高速に読み出せるのが特徴です。
メーカー 4 社SRAMSRAMは、フリップフロップ回路で情報を保持する揮発性メモリで、リフレッシュ動作が不要で非常に高速に読み書きできます。
メーカー 2 社重要ポイント
メーカー
7社の主要メーカー
世界最大のメモリメーカーであり、先端ロジックファウンドリでもあるIDM。DRAM・NANDフラッシュで市場をリードし、3nmプロセスでTSMCと競合。
- •DRAM市場シェア約43%、NANDフラッシュ約33%の世界トップ
- •メモリとロジックの両方を製造するIDM（垂直統合）
- •3nm GAA（Gate-All-Around）プロセス量産化
世界第2位のDRAMメーカー、第3位のNANDフラッシュメーカー。AI/HPC向けHBM（高帯域メモリ）で業界をリード。
- •DRAM市場シェア約28%の世界第2位
- •HBM（高帯域メモリ）で技術リーダーシップ
- •AI/データセンター向けメモリで急成長
米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。
- •DRAM市場シェア約23%の世界第3位
- •米国唯一の大手メモリメーカー
- •車載・産業用メモリで高い信頼性
旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業として世界第2位のシェアを持つ。BiCS FLASH（3D NAND）技術でスマホ・SSD・データセンター向けに供給。
- •NAND型フラッシュメモリの発明企業（1987年東芝）
- •BiCS FLASH（3D NAND）で世界第2位のシェア
- •WD（Western Digital）との共同開発・製造体制
台湾のDRAM専業IDM。フォルモサ（台塑）グループに属し、DDR4/DDR5などの汎用・特定用途DRAMを自社ファブで製造する。
- •DRAM専業の設計・製造一貫体制
- •DDR4/DDR5など世代を跨ぐ製品展開
- •台湾を代表するメモリメーカーの一角
台湾のメモリIDM。特定用途向け（スペシャルティ）DRAMやモバイル/組み込みDRAM、シリアルNORフラッシュを自社製造し、車載・IoT・民生向けに供給する。
- •スペシャルティDRAMとシリアルNORに強み
- •車載・組み込み・IoT向けの高信頼メモリ
- •設計・ウェハ製造を持つIDM体制
台湾の不揮発性メモリ専業IDM。NORフラッシュで世界トップクラスのシェアを持ち、車載・産業・民生向けにNAND・ROMも供給する。
- •NORフラッシュで世界トップクラスのシェア
- •車載・産業向けの高信頼メモリに強み
- •設計から製造まで一貫したIDM体制