Kinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System

Applied Materials と Besi が共同開発した統合型 D2W ハイブリッドボンダー。表面処理・接合・計測を1台にまとめている。

Kinex Die-to-Wafer Hybrid Bonding Systemとは

Kinex は、Applied Materials が BE Semiconductor Industries（Besi）と共同開発した、ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）ハイブリッドボンディングの統合システムです。HPC、AI アクセラレータ、HBM などの積層メモリで求められる歩留まり・精度・スケーラビリティに向けて、量産用に設計されています。

表面処理、接合、計測というハイブリッドボンディングの全工程を1台にまとめているのが最大の特長です。ウェット洗浄、プラズマ活性化、その場（in-situ）計測を統合し、リアルタイムに重ね合わせを制御します。チップレット化で課題となるキュータイム管理やダイ単位のトレーサビリティにも、スマートシーケンサーと AIx ソフトウェアで対応します。

単層・多層の接合フローに対応し、シリコン、III-V 族、ガラス基板で性能が検証されています。今後のロードマップには接合荷重の強化、その場アニール、計測統合の拡大が含まれています。

主な特長

•表面処理・接合・計測を1台に統合した D2W ハイブリッドボンダー
•ウェット洗浄・プラズマ活性化・in-situ 計測によるリアルタイム重ね合わせ制御
•キュータイム管理・ダイ単位トレーサビリティ・マルチビニング
•シリコン・III-V 族・ガラス基板で検証済み

主な仕様

接合方式	D2W ハイブリッドボンディング
構成	ウェット洗浄・プラズマ活性化・インシチュ計測を1台に統合
対応基板	シリコン・III-V 族・ガラス
共同開発	BE Semiconductor Industries（Besi）
主要用途	3D IC・HBM・光電融合（CPO）・センサー統合

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

ダイ・トゥ・ウェーハ（D2W）：3機種の比較

項目	Suss MicroTecXBC300 Gen2 D2W	Applied MaterialsKinex™ Die-to-Wafer Hybrid Bonding System	BesiDatacon 8800 CHAMEO ultra plus AC
接合方式	D2W／W2W ハイブリッドボンディング	D2W ハイブリッドボンディング	D2W ハイブリッドボンディング
構成	ボンダー・前処理を統合したプラットフォーム	ウェット洗浄・プラズマ活性化・インシチュ計測を1台に統合	単体ボンダー（高精度ビジョン・クリーン機構）
主要用途	チップレット・3D 集積	3D IC・HBM・光電融合（CPO）・センサー統合	ピッチ 1 µm までの高密度接続・3D 集積

1機種だけが掲載している項目（3件）

対応基板	—	シリコン・III-V 族・ガラス	—
共同開発	—	BE Semiconductor Industries（Besi）	—
処理能力	—	—	最大 2,000 CPH（ドライサイクル）、アライメント 100 nm @3σ

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。