DI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置）

シートビームでウェーハ全面を高速に検査する日立ハイテクの暗視野式パターン付きウェーハ欠陥検査装置。先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理に使われる。

DI4600とは

DI4600 は、日立ハイテクの暗視野式ウェーハ欠陥検査装置です。半導体メーカーが歩留まり低下の原因となる異常を素早く見つけるための、生産ラインの状態管理（インライン欠陥管理）に使われます。

シートビームでウェーハ全面を高速に検査する技術と、空間フィルタでパターンからの散乱光と欠陥からの散乱光を高精度に分ける技術に、独自の光学系技術を組み合わせ、高速かつ高い欠陥検出性能を実現しています。

欠陥検出力の向上と高スループット化を両立したことで、最先端のメモリとロジックの製造でインライン欠陥管理ツールとして採用されています。複数台の運用に適した独自の光学系で装置間のマッチング性能が高く、シンプルなパラメータ設定でレシピを作れます。ウェーハは φ300mm 専用です。

検査対象	パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用）
検出方式	暗視野（シートビーム・空間フィルタ）
特徴	高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング
主要用途	先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLASurfscan® SP7XP	Onto InnovationDragonfly® G3	日立ハイテクDI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置）	CamtekEagle G5
検査対象	パターンなしウェーハ（ベア・膜付き・レジスト）	パターン付きウェーハ（先端パッケージ）	パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用）	パターン付きウェーハ（先端パッケージ）
検出方式	DUV レーザー（位相差チャネル・垂直照明）	明視野・暗視野・高速 IR・Clearfind（有機残渣）	暗視野（シートビーム・空間フィルタ）	2D 検査・3D 計測
主要用途	装置・工程・材料の品質認定とモニタ	RDL・マイクロバンプ・Cu ピラー・接合ウェーハ	先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理	HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合
特徴	—	3Di によるバンプ高さ計測、EB40 でエッジ・裏面検査	高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング	—