Dragonfly® G3

ラインスキャン撮像でサブミクロンの欠陥を高速に検出する Onto Innovation のパターン検査装置。2D 検査と 3D 計測を組み合わせる。

Dragonfly G3とは

Dragonfly G3 は、Onto Innovation のパターン付きウェーハ検査装置です。ラインスキャン撮像技術でサブミクロンの欠陥を高速に検出し、研究開発から量産まで広く採用されています。2D と 3D の技術を組み合わせ、歩留まりを損なう欠陥の検出と、重要な形状の計測を1台で行います。

照明チャンネルは明視野、暗視野、埋め込み欠陥向けの高速 IR、目に見えない有機残渣を検出する Clearfind 技術を備えます。機械学習のアルゴリズムで、欠陥検出、ニューサンス（疑似欠陥）の低減、分類までを装置上で完結させます。

膜厚や構造プロファイル、基板厚の計測など複数の 3D 計測機能を統合でき、最新の 3Di 技術で精密なバンプ高さ計測を行います。オプションの EB40 モジュールでエッジと裏面も検査でき、前工程・後工程の出荷品質保証（OQA）を全面検査でカバーします。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	KLASurfscan® SP7XP	Onto InnovationDragonfly® G3	日立ハイテクDI4600（暗視野式ウェーハ欠陥検査装置）	CamtekEagle G5
検査対象	パターンなしウェーハ（ベア・膜付き・レジスト）	パターン付きウェーハ（先端パッケージ）	パターン付きウェーハ（φ300 mm 専用）	パターン付きウェーハ（先端パッケージ）
検出方式	DUV レーザー（位相差チャネル・垂直照明）	明視野・暗視野・高速 IR・Clearfind（有機残渣）	暗視野（シートビーム・空間フィルタ）	2D 検査・3D 計測
主要用途	装置・工程・材料の品質認定とモニタ	RDL・マイクロバンプ・Cu ピラー・接合ウェーハ	先端メモリ・ロジックのインライン欠陥管理	HPC・CIS・SiC、微細マイクロバンプ・ハイブリッド接合
特徴	—	3Di によるバンプ高さ計測、EB40 でエッジ・裏面検査	高スループットと検出感度の両立・高い装置間マッチング	—