日新イオン機器/SiCパワー半導体製造装置

IMPHEAT-II

SiC パワー半導体向けの高温イオン注入装置。前機種 IMPHEAT からビーム電流を約 4 倍にし、生産能力を約 3 倍に高めた。

IMPHEAT-IIとは

IMPHEAT-II は、日新イオン機器の SiC パワーデバイス向けイオン注入装置です。SiC はシリコンと違って高温で注入しないと結晶ダメージが残りやすいため、ウェーハを加熱しながら注入する装置が使われます。

注入温度は室温から 500°C までをカバーし、4/6/8 インチのウェーハに対応します。高温搬送の信頼性とスループットを強化したモデルで、業界最高の高温スループットをうたっています。

生産性に寄与する大電流の Al+ ビームで、SiC パワーデバイス向けのアルミニウム(Al)注入を行えます。同社の中電流機 EXCEED シリーズをベースにした高信頼性設計で、保守部材の共通化により運用効率も高めています。

主な特長

  • •室温〜500°C の高温注入
  • •4/6/8 インチウェーハ
  • •業界最高の高温スループット
  • •大電流 Al+ ビーム

主な仕様

方式高温イオン注入(基板温度 500 ℃)
対応ウェハ径SiC ウェーハ
エネルギー最大加速電圧 320 kV・最大 960 keV
主要用途SiC パワーデバイスの不純物注入

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

イオン注入:2機種の比較

項目日新イオン機器IMPHEAT-IIApplied MaterialsVIISta® 900 3D(ホットイオン注入)
方式高温イオン注入(基板温度 500 ℃)ホットイオン注入
対応ウェハ径SiC ウェーハ150 mm/200 mm
エネルギー最大加速電圧 320 kV・最大 960 keV中電流機(VIISta 900 系)
主要用途SiC パワーデバイスの不純物注入SiC パワーデバイスの不純物注入

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •SiC パワーデバイスの p 型ドーピング(Al 注入)

掲載カテゴリ

IMPHEAT-IIは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

日新イオン機器

イオン注入装置の専業メーカーとして、中電流・高電流・超高エネルギーイオン注入装置を展開。パワー半導体・CMOS向けドーピング装置で高い技術力を誇る。

日新イオン機器 の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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