Mirra Durum CMPとは
Mirra Durum CMP は、Applied Materials の 150mm／200mm 向け CMP 装置 Mirra ファミリーに加わった、硬い基板向けの機種です。炭化ケイ素（SiC）のように硬い基板の研磨を対象にしています。
全自動のドライイン／ドライアウトの量産実績のあるシステムで、洗浄・乾燥、除去量の計測、ウェーハ ID 読み取りを統合し、量産で優れた表面品質を得ます。より強いスラリーや薬液に合わせて専用のハードウェアを最適化しています。
レシピで制御するウェーハ反転により、SiC の Si 面と C 面の両方を自動で研磨できます。150mm から 200mm への切り替えも生産性を落とさずに行えます。Mirra ファミリーは高速の研磨定盤とマルチゾーン研磨ヘッドで均一性と効率を高めており、終点監視、インライン計測、APC のオプションを備えます。
主な特長
- •SiC など硬い基板向けの CMP
- •Si 面・C 面の自動研磨（ウェーハ反転）
- •洗浄・乾燥・計測・ID 読み取りを統合
- •150mm／200mm を切り替え可能
主な仕様
| 方式 | CMP（研磨・計測・洗浄・乾燥の統合） |
|---|---|
| 対応ウェハ径 | 200 mm |
| 主要用途 | SiC ウェーハの表面平坦化（機械研削比で粗さ 50 分の 1） |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •SiC 基板の研磨
- •SiC パワーデバイスの量産
掲載カテゴリ
Mirra Durum CMPは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Applied Materials
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
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出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06