ASMインターナショナル/SiCパワー半導体製造装置

PE1O6A/PE1O8(SiC エピ装置)

枚葉クロスフロー反応炉を持つ ASM の単一チャンバー SiC エピタキシャル成長装置。成長速度は最大 60µm/h。

PE1O6A/PE1O8とは

PE1O6A と PE1O8 は、ASM の単一チャンバーの SiC エピタキシャル成長装置です。枚葉のクロスフロー反応炉を持ち、ウェーハ上で業界最高水準の性能を出します。

カセットからカセットまでの全自動運転で、高温のままウェーハを出し入れできます。

膜厚の制御は 1% 未満、ドーパントの均一性は 2% 未満と優れ、成長速度は最大 60µm/h です。保守の間隔が長く生産性が高く、信頼性と再現性も高く、設置面積も小さい装置です。パワーデバイスのトランジスタ向けの SiC エピに使われます。

主な特長

  • •膜厚均一性 1% 未満
  • •成長速度 最大 60µm/h
  • •高温での出し入れ

主な仕様

方式枚葉クロスフロー反応炉の SiC エピ
均一性膜厚 1% 未満・ドーパント 2% 未満
成長速度最大 60µm/h

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目東京エレクトロン(TEL)UNITY™ Me+ASMインターナショナルPE1O6A/PE1O8(SiC エピ装置)ASMインターナショナルPE2O8™(SiC エピ装置)
対応ウェハ径100/150/200 mm—6/8 インチ
方式—枚葉クロスフロー反応炉の SiC エピデュアルチャンバーの SiC エピ(ホットウォール・クロスフロー)
1機種だけが掲載している項目(5件)
チャンバーSCCM(酸化膜)・DRM・UD(Si/SiC トレンチ)、1〜4 室——
対応基板Si・SiC・ガラス・サファイア・LN・LT など——
均一性—膜厚 1% 未満・ドーパント 2% 未満—
成長速度—最大 60µm/h—
加熱——誘導加熱

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •SiC パワーデバイスのエピ

掲載カテゴリ

PE1O6A/PE1O8は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

ASMインターナショナル

ALD(原子層堆積)装置とエピタキシャル成長装置のグローバルリーダー。次世代ロジック・メモリプロセスに不可欠な高品質薄膜形成技術を提供。

ASMインターナショナル の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

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出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-07
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