附著性（黏著性：Adhesion）是指薄膜與底層，或2種材料之間不剝離而黏附在一起的強度。半導體晶片與封裝由金屬・絕緣膜・樹脂・陶瓷等性質不同的多種材料堆疊而成，若其界面附著性不足，就會在製造中或使用中發生薄膜剝離（剝離・脫層，delamination）的不良。英文adhesion意為「附著・密合」，中文依上下文也稱為附著性、黏著性或附著力。
附著性成為問題的代表性情況如下。（1）導線製程：銅與氧化層或低介電常數膜的附著力弱，因此會在中間夾入鉭、氮化鉭、鈦等阻障金屬作為附著層。脆弱且柔軟的低介電常數膜容易因CMP的力量或熱應力而從界面剝離，成為導線可靠度的課題。（2）微影：光阻與晶圓的附著力弱時，圖案會在顯影中剝落，因此以HMDS處理使表面疏水化。（3）封裝：封膠與導線架或晶片的界面若剝離，吸收的水分會因焊接時的熱而膨脹造成爆米花裂紋（popcorn crack），並決定對濕氣的耐受性（MSL）。
提高附著性的主要方法包括：夾入附著層（黏著層）、以電漿或藥液清潔・活化表面、使表面粗化以增加接觸面積，以及以耦合劑或底漆形成化學鍵結。附著性的評估會使用撕膠帶的膠帶測試、以針刮劃的刮痕測試、拉扯黏著柱的拉柱測試（stud pull test），以及以數值求出薄膜界面抗剝離能力的4點彎曲測試等。膜的內應力大時，即使附著良好，應力造成的剝離力也會變強，因此須與應力一併管理。