打線（bonding wire）是在打線接合中，連接晶片電極與導線架或基板端子、比頭髮還細的金屬線。直徑約15～50μm，功率半導體為了流過大電流，也會使用數百 μm 的鋁線。
材料主要有4種。金（Au）柔軟且不會氧化，容易操作，長期是標準材料，缺點是價格高。現在的主流是銅（Cu），表面以鈀包覆的銅線（PCC）被廣泛使用。銅便宜又導電性好，但因為較硬，容易損傷晶片電極，而且為了防止氧化，必須在氮氣與氫氣的混合氣體中成球。銀合金用在 LED 等，鋁則主要用在功率半導體的楔形接合（wedge bonding）。
線材的品質以粗細的均勻度、延伸率與強度、成球時形狀的一致性來評估。接合強度以拉線測試與推球測試確認；封膠時線被樹脂沖動而碰到相鄰的線（wire sweep）也會造成不良，因此線長與線弧形狀的設計很重要。
