楔形接合（Wedge Bonding）是打線接合的一種方式，僅以超音波能量與加壓（不形成球體）從水平方向將線材接合到電極墊上。主要使用鋁線（Al線），由於可在常溫下接合，廣泛用於不耐熱的元件以及處理大電流的功率半導體連接。
相對於球形接合以放電形成球體並垂直接合，楔形接合是以工具（capillary）壓住線材，同時以超音波振動形成金屬間接合，因此接合部高度低，可得到直線的配線路徑（低線弧）。鋁線容易加粗，使用線徑100～500μm的粗鋁線或鋁帶，即可對應大電流導通。
在功率模組（IGBT、SiC MOSFET）與車用逆變器中，能承受高電流密度的粗鋁線與鋁帶楔形接合已是標準做法，成為支撐EV與工業設備用功率半導體可靠度的基礎技術。近年銅線楔形接合的採用也在擴大。
主要設備廠商為Kulicke & Soffa、ASMPT、新川（Shinkawa），並針對功率半導體提供可對應粗線徑的專用重型楔焊機。