ボンディングワイヤとは、ワイヤボンディングでチップの電極とリードフレームや基板の端子をつなぐ、髪の毛より細い金属の線です。直径はおおむね15〜50μmで、パワー半導体では大電流を流すために数百μmのアルミニウム線も使われます。
材料は主に4種類です。金（Au）は柔らかく酸化しないため扱いやすく、長く標準でしたが、価格が高いのが欠点です。現在の主流は銅（Cu）で、表面をパラジウムで覆った銅線（PCC）が広く使われています。銅は安く電気をよく通しますが、硬いためにチップの電極を傷めやすく、酸化を防ぐために窒素と水素の混合ガスの中でボールを作る必要があります。銀合金はLEDなどで、アルミニウムは主にパワー半導体のウェッジボンディングで使われます。
ワイヤの品質は、太さの均一さ、伸びと強さ、ボールを作ったときの形のそろい方で評価されます。接合の強さはワイヤプルテストやボールシェアテストで確かめ、樹脂封止のときにワイヤが流されて隣と接触する（ワイヤスイープ）ことも不良の原因になるため、長さとループの形の設計が重要です。
