沖線（wire sweep）是指以樹脂封裝（封膠）打線完成的晶片時，接合線被流入的樹脂推擠而變形・移位的現象，也稱為線材偏移。變形過大時，會與相鄰線材接觸而短路、線材碰觸晶片邊緣，或接合部剝離而造成不良。
在主要的封裝方法轉注成型（transfer molding）中，會將加熱熔化的環氧樹脂（封裝膠材，molding compound）在數秒～十數秒內高速壓入模具。此時流動的樹脂會對線材施加拖曳力，使線材朝流動方向彎曲。變形的大小取決於樹脂黏度（隨硬化進行而上升）與流速、線材的長度・粗細・線弧高度、線材材料的硬度，以及樹脂流動方向與線材方向的關係。線材越長越細越容易被沖動，比金線硬的銅線則較不易被沖動。變形程度以線材最大位移量除以線長得到的沖線率（%）表示，以X光透視量測，一般管理在數%左右以下。
對策包括：使用黏度低、流動性佳的樹脂或細填料樹脂；分段控制樹脂壓入的速度與壓力；設計配置使樹脂從入口（澆口，gate）沿著線材方向流動；縮短線材・降低線弧等。在模具中由上方壓下樹脂成型的壓縮成型（compression molding），由於樹脂橫向流動的距離短，不易發生沖線，因此用於有大量細長線材的記憶體多層堆疊封裝與細間距產品。在設計階段，會以樹脂流動模擬預測變形量。