Bulk在英文中意指「體積・塊狀・大部分」，在半導體中是相對於表面、界面或薄膜而言，指材料的內部（整體內容）。例如材料本身具有的性質稱為「塊材特性」，不受表面影響的內部復合稱為「體復合（bulk recombination）」。一般也會以「bulk品」指散裝貨物或大容量品，但在半導體的脈絡中主要是「內部・塊狀」的意思。
最常使用的是與SOI（Silicon On Insulator）相對的塊材矽（塊材基板）。塊材矽是整體由單晶矽構成的一般晶圓，電晶體直接製作在其表面上。另一方面，SOI是在矽中夾入絕緣膜（埋入氧化層），並在其上方的薄矽層中製作元件。塊材CMOS的基板價格低廉、製造實績豐富，因此邏輯・記憶體大多以塊材矽製造。先進的FinFET與GAA（閘極全環）電晶體也多半製作在塊材基板上。
塊材與SOI的差異在於電晶體下方是否與基板相連。在塊材中，元件與基板之間會形成PN接面，因此容易發生接面電容與漏電流、與相鄰元件寄生耦合造成的閂鎖效應，以及輻射引起的軟錯誤。SOI可抑制這些問題，但基板價格昂貴。此外，在MEMS中，深度蝕刻矽基板本身來製作結構的加工稱為體型微加工（bulk micromachining），以與加工表面堆積薄膜的面型微加工（surface micromachining）區分。