EFEM（Equipment Front End Module）是設置在裝載埠與製程設備本體之間、在大氣壓下運作的潔淨搬運模組。內部配備傳送機械手臂、對準器與 FFU（風扇過濾單元），將從 FOUP 取出的晶圓在潔淨氣氛下送至真空預抽室（load lock）。相當於設備的「玄關大廳」，是微環境方式的核心。
EFEM 內藉由頂部 FFU 的下吹氣流維持相當於 ISO Class 1～2 的潔淨度，並施加些微正壓防止外氣侵入。透過這種局部潔淨化，不必將整個無塵室的潔淨度提高到極端，也能只讓晶圓接觸的空間維持最高等級，因此可大幅降低晶圓廠的空調成本。
內部的傳送機械手臂以 SCARA 型或直動型手臂每次處理 1 片晶圓。末端執行器（手部）為避免刮傷或汙染晶圓，以陶瓷或 PEEK 製成，採真空吸附或邊緣夾持方式固定。對準器偵測晶圓的缺口（notch），對齊結晶方位與中心位置，使晶圓朝向符合製程設備要求的方向。
近年的技術趨勢是低氧、低濕化。EUV 曝光後的光阻以及 Cu、Co 導線的表面，對大氣中的氧與水分很敏感，因此採用將 EFEM 內維持在 N₂ 氣氛、氧濃度保持在數十ppm 以下的「N₂ 吹淨 EFEM」。在氮氣氣氛下，考量作業人員的缺氧風險，以及與氧濃度監測器連動，都成為設計要件。
主要廠商有 RORZE、Sinfonia Technology、Brooks（Azenta）、平田機工（Hirata）等。EFEM 在設備廠商外購的模組中屬於大型模組，是決定設備占地面積與產能的重要構成要素。