FOUP（Front Opening Unified Pod）是一種專用密封容器，用於在保護矽晶圓免受外部環境汙染（微粒、濕氣、化學物質）的同時，安全地傳送與保管晶圓。由於SEMI E47.1規定了尺寸與介面，即使容器、設備與傳送系統的廠商不同，也能維持相容性。作為200mm晶圓時代SMIF（Standard Mechanical Interface）晶圓盒的後繼，已廣泛導入300mm晶圓產線。
FOUP在無塵室內的晶圓傳送系統（AMHS：Automated Material Handling System）中扮演核心角色。沿天花板軌道行駛的OHT（Overhead Hoist Transport，天車）自動傳送FOUP，並自動供給至各製程設備的裝載埠。作業人員無須直接接觸晶圓，實現完全自動化的傳送。
FOUP內部透過惰性氣體（N₂）吹淨（充填氮氣），隔絕氧氣、水分與有機物汙染。特別是在忌諱形成原生氧化層的Cu/Low-k製程，以及需要防止EUV光阻劣化的製程中，N₂吹淨FOUP的重要性日益提高。晶圓沿垂直方向在插槽中收納25片（300mm標準）。
FOUP本體以PBT（聚對苯二甲酸丁二酯）等抗靜電塑膠成型，內部晶圓支撐部（缺口導引、支撐肋）要求高尺寸精度。與裝載埠之間的機械匹配則由FIMS介面（Front-Opening Interface Mechanical Standard）規範。
主要廠商有Entegris、信越聚合物、Miraial、家登精密（Gudeng Precision，台灣）等。為提升先進邏輯與記憶體晶圓廠的稼動率，內建感測器、可即時監控晶圓狀態的智慧型FOUP也在開發中。