裝載埠是將 FOUP／FOSB 連接到製造設備，把內部晶圓交付給設備端的介面設備。負責接收 OHT（天車）運來的 FOUP、定位、開門，讓 EFEM 內的潔淨環境與 FOUP 內部相通。它是設備與工廠自動化系統實體接觸的分界點。
動作符合 SEMI 標準的 FIMS（Front-opening Interface Mechanical Standard）。FOUP 被夾持在定位後，裝載埠的開門機構會解除 FOUP 的門鎖，連同門蓋一起向下拉入。如此一來，FOUP 內部只與設備端的微環境相連，晶圓可在不接觸外部空氣的情況下取出。
潔淨度管理的關鍵是 N₂ 吹淨。FOUP 內殘留的水分與氧氣會導致晶圓表面自然氧化與光阻變質，因此從裝載埠的底部吹淨噴嘴吹入 N₂，置換 FOUP 內的氣氛。在 EUV 光阻與 Cu 導線製程中，等待期間的環境會影響良率，因此具吹淨功能的裝載埠正逐漸成為標準配備。
裝載埠也內建晶圓映射功能。以光學感測器偵測每個槽位有無晶圓、疊片與斜插，在搬運前發現異常以防止晶圓破損。設備與主機系統透過 SECS/GEM 通訊交換這些資訊，並與批次管理連結。
主要廠商有 Sinfonia Technology、TDK、RORZE、Brooks（Azenta）等。1 台設備會搭載 2～4 組，出貨數量大，作為左右設備生產力（裝載等待時間）的零組件，在設計上的重要性日益提高。