翻新（Refurbishment）是指將使用過的半導體製造設備拆解、清洗，更換磨耗或劣化的零件，使其恢復到原始規格性能的再生作業。業界也簡稱為「Refurb」。再生後的設備以翻新品販售，多半附有保固。
作業依序為：進廠時的狀態確認、拆解至模組單位、零件的清洗、修理與更換、重新組裝，以及動作確認與性能測試。性能測試會依設備種類確認膜厚均勻性、微粒數、疊對精度等。由設備廠商自行進行時，可以使用原廠零件與設計資訊，因此能提供接近新品的規格保證。艾司摩爾（ASML）將已停產的曝光機 PAS 5500 在自家工廠再生，附上新的保固後出貨。
在再生的同時，有時也會進行改造，例如變更晶圓尺寸、追加製程氣體等規格變更，或更換控制用電腦與軟體。更換控制系統可以因應舊電子零件取得不易而無法維護的情況。也有專業廠商承接已停產的設備品牌，對舊機型進行再製造（remanufacturing）。
翻新的對象以200mm 以下產線使用的曝光機、清洗設備、CMP 設備、檢測設備等為主，支撐著功率半導體、MEMS 與化合物半導體的增產。