FOSB（Front Opening Shipping Box）是晶圓廠商將 300mm 晶圓出貨、運送給元件廠商所用的密閉容器。具有與 FOUP 相同的前開式、可收納 25 片的外形，具備可直接放上裝載埠的相容性，但用途專門針對「工廠間的運輸」，而非晶圓廠內搬運。
與 FOUP 的差異在於用途：是用於晶圓廠內的自動化物料搬運系統（AMHS），還是用於外部運輸。FOUP 頂面有供 OHT 使用的機械手法蘭，是能承受重複使用的高耐久、高價規格。FOSB 則用於出貨，頂面為把手形狀，重視在運輸中保護晶圓免受振動與衝擊的固定結構，以及與運輸成本相稱的價格設計。
材質為經抗靜電處理的聚碳酸酯或 PBT 系樹脂，成型時要求抑制釋氣與發塵。為防止晶圓表面原生氧化層成長與霧化（haze）產生，也有具備 N₂ 吹淨功能的規格，或搭配真空包裝的出貨方式。不只是裸晶圓，磊晶晶圓、SOI 晶圓等高附加價值晶圓的運輸也以 FOSB 為標準。
在收貨端的晶圓廠，可直接將 FOSB 放上裝載埠把晶圓送入設備，或先移轉到 FOUP 再使用。移轉工程有微粒混入的風險，因此會使用專用的晶圓移轉設備。清空的 FOSB 一般會退回晶圓廠商，經清洗、檢測後重複使用。
主要廠商有 Miraial、信越聚合物（Shin-Etsu Polymer）、Entegris、家登精密（Gudeng Precision，台灣）等。需求隨晶圓出貨量變動，因此也是與矽晶圓市況連動性高的材料。