光罩製造設備是用來製造半導體曝光步驟所使用的光罩（reticle）的設備群，由電子束寫入機（光罩寫入機）、光罩檢測設備、光罩修補設備等構成。特別是EUV光罩的製造，需要光罩基板、特殊鍍膜、EUV光罩檢測等高度技術。
NuFlare Technology（電子束寫入）、JEOL、Lasertec（光罩檢測）為主要業者。1片光罩要價數千萬～數億日圓，相當昂貴，光罩製造良率直接影響半導體製造成本。
光罩（reticle）是將電路圖案轉移到晶圓上的母版，其品質直接左右曝光精度。製造流程是以電子束寫入在光罩基板上描繪圖案，經顯影、蝕刻後，再經缺陷檢測與修補而完成。
EUV光罩為反射式（Mo/Si多層膜），結構與DUV根本不同，基板的零缺陷化與光化（actinic，13.5nm）檢測是其課題。NuFlare Technology（電子束寫入）、JEOL、Lasertec（光罩檢測）為主要廠商。