PoP（Package on Package：堆疊式封裝）是將完成的半導體封裝上下堆疊，並以錫球電性連接封裝之間的3D構裝技術。代表性用法是下層為邏輯（應用處理器）、上層為記憶體（LPDDR）的架構，廣泛用於智慧型手機的主晶片。
PoP最大的優點在於，邏輯與記憶體可分別製造與測試，再將良品彼此堆疊，因此能分散良率風險，並大幅節省構裝面積。可彈性選擇記憶體供應商或進行升級，也是系統設計上的優點。
另一方面，上下封裝間的連接間距，以及回焊時翹曲（warpage）造成的接合不良是課題。相較於堆疊數較多的3D構裝或SiP（系統級封裝），PoP的特色在於「堆疊完成封裝」的簡便性與標準化的介面。
PoP作為行動SoC＋記憶體的標準構裝形態，由日月光（ASE）、Amkor、三星（Samsung）等廠商量產。搭配系統級封裝、3D IC、BGA、HBM等條目一起理解，即可清楚掌握PoP在3D構裝各種選項中的定位。