SC2清洗是以鹽酸（HCl）・過氧化氫水（H₂O₂）・純水的混合液清洗晶圓，去除表面金屬污染的濕式清洗。相當於RCA清洗的第2液（Standard Clean 2），依藥液成分也稱為HPM（Hydrochloric acid-hydrogen Peroxide Mixture）清洗。
傳統的標準條件為HCl：H₂O₂：H₂O＝1：1：6的比例，液溫約70～80℃。過氧化氫將表面的金屬氧化，鹽酸再將其轉為可溶於水的氯化物而去除。主要任務是減少鐵・鎳・銅・鈉・鋁等由前一道SC1清洗或設備・藥液帶入的金屬。由於幾乎不會溶解矽與氧化膜，能在不蝕除晶圓表面的情況下清洗，處理後表面會留下薄的化學氧化膜。
金屬污染會造成閘極氧化膜的絕緣崩潰、接面漏電流，以及載子壽命下降，因此在閘極氧化前等重要步驟，結合SC1與SC2的RCA清洗長期被視為標準。目前為減少藥液與純水用量，也會使用稀釋的SC2，或組合常溫稀鹽酸、添加鹽酸的稀氫氟酸、臭氧水等的清洗方式。鹽酸蒸氣會腐蝕設備的金屬零件，因此在排氣與設備材料的選擇上也需注意。