Standoff（離板高度）是零件與基板之間間隙的高度，在半導體黏著中，主要指封裝底面與印刷電路板表面之間的距離，也就是焊點的高度。英文原意為「保持距離地站立」，表示零件浮離基板的高度。在BGA或覆晶中，錫球或凸塊經回焊熔化並凝固後的高度即為離板高度。在具引腳的封裝中，有時也指從本體底面到基板的高度。
離板高度對焊點壽命有很大影響。晶片或樹脂封裝與玻璃環氧樹脂基板的熱膨脹係數不同，每當溫度變化，焊點就會發生剪切般的變形。即使錯位量相同，焊料高度越高（離板高度越大），焊料承受的應變就越小，溫度循環造成的疲勞壽命也越長。反之，若離板高度過低，應變集中，裂紋會較早產生。其高度取決於錫球大小、基板與封裝電極（焊墊）的大小、焊料量，以及回焊條件。
離板高度也與組裝品質有關。若間隙過窄，填入晶片下方的底部填充膠（underfill）不易流入，會殘留空洞（void），助焊劑清洗液也不易排出。若封裝翹曲或引腳共面度（coplanarity）不佳，各處的離板高度會不一致，成為焊料未接觸造成的空焊或橋接的原因。因此，除了焊料量與焊墊設計之外，也會採用內含銅核心的錫球來確保高度。