回焊是將預先供應的焊料加熱熔化，使零件與基板電極接合的焊接方法。名稱源自英文reflow（再次流動），也稱為回焊焊接。在印刷了錫膏（焊膏）的基板上放置零件，或將附有錫球、凸塊的封裝或晶片放到基板上，再通過回焊爐，一次完成大量接合。
回焊爐會依照設定的溫度曲線（profile）加熱。首先以預熱在150～200℃左右保持60～120秒，一邊活化助焊劑，一邊讓整體溫度均勻。接著以主加熱升溫至超過焊料熔點的溫度，以代表性的無鉛焊料Sn-Ag-Cu（熔點約217～220℃）而言，峰值約設在230～250℃，熔融數十秒。最後冷卻使其凝固。加熱主要使用熱風（對流），為防止焊料氧化，有時也會在氮氣環境下進行。零件必須承受的回焊條件（峰值溫度最高260℃），以及表示封裝吸濕難易度的濕敏等級（MSL），都由JEDEC規格（J-STD-020）訂定。
在半導體的後段製程中，回焊用於BGA植球後的接合、覆晶的凸塊接合，以及將晶圓上電鍍的凸塊整形為球狀的步驟等。在覆晶的C4凸塊中，熔融焊料的表面張力會將晶片拉到正確位置，產生自我對準（self-alignment）效果。不良現象包括接合部殘留空洞的空孔（void）、與相鄰電極相連的橋接（bridge）、因封裝翹曲造成的未接合（head-in-pillow，枕頭效應），以及吸濕的水分受熱膨脹導致封裝破裂的爆米花現象等。在凸塊間距數十μm以下的先進封裝中，為抑制翹曲的影響，也會使用熱壓接合（TCB）或以雷射局部加熱的回焊。另外，在前段製程中，將BPSG膜加熱使其流動以達到平坦化，也稱為回流（reflow）。