SOP（Small Outline Package：小外形封裝）是從長方形樹脂封裝兩側的2邊伸出引腳（端子）的表面黏著型半導體封裝。引腳先向外伸出，再像海鷗翅膀般向下彎折，呈鷗翼形（gull-wing），焊接在印刷電路板表面的焊墊（land）上。它是將引腳插入電路板孔中的DIP（雙列直插封裝）小型化並對應表面黏著的產物，廣泛用於邏輯IC、記憶體、電源IC等產品。
SOP依厚度與引腳間距有許多衍生型。厚度薄至約1mm的TSOP（Thin SOP）用於記憶體，縮小引腳間距的SSOP與TSSOP則用於腳數較多的IC。SOJ（Small Outline J-leaded）是將引腳向本體下側捲成英文字母J字形的形狀，可縮小在電路板上的佔用面積，過去是DRAM的標準封裝。4邊具J形引腳的PLCC，以及4邊具鷗翼形引腳的QFP，則用於腳數多的IC。
SOP是使用導線架的低價封裝，優點是外露引腳的焊接狀態容易以目視檢查。另一方面，由於引腳只能從封裝周圍伸出，腳數有限，引腳長度造成的寄生電感與散熱方面也有極限。因此，需要多腳數、高速、高散熱的產品已轉向QFN、BGA、CSP，但在腳數少的類比IC、電源IC，以及車用、工業用產品中至今仍大量使用。在黏著時，引腳前端高度的一致性（共面度，coplanarity）是防止焊接不良的重要管理項目。