スタンドオフ（Standoff）とは、部品と基板の間の隙間の高さのことで、半導体の実装では主に、パッケージの底面とプリント基板の表面の間の距離、つまりはんだ接合の高さを指します。英語で「離れて立つ」という意味で、部品が基板から浮いている高さを表します。BGAやフリップチップでは、はんだボールやバンプがリフローで溶けて固まったあとの高さがスタンドオフになります。リードを持つパッケージでは、本体の底面から基板までの高さを指すこともあります。
スタンドオフの高さは、はんだ接合の寿命に大きく影響します。チップや樹脂のパッケージと、ガラスエポキシの基板とでは熱膨張係数が違うため、温度が変わるたびにはんだ接合はずれるように変形します。同じずれの量でも、はんだの高さが高い（スタンドオフが大きい）ほど、はんだにかかるひずみが小さくなり、温度サイクルによる疲労寿命が長くなります。逆にスタンドオフが低すぎると、ひずみが集中して早く亀裂が入ります。はんだボールの大きさ、基板とパッケージの電極（パッド）の大きさ、はんだの量、リフローの条件によって高さが決まります。
スタンドオフは、組立の品質にも関わります。隙間が狭すぎると、チップの下に流し込むアンダーフィル樹脂が入りにくく、空洞（ボイド）が残ったり、フラックスの洗浄液が抜けにくかったりします。パッケージの反りやリードのそろい（コプラナリティ）が悪いと、場所によってスタンドオフがばらつき、はんだが届かない未接合やブリッジの原因になります。そのため、はんだの量やパッドの設計に加え、銅のコアを入れたはんだボールで高さを確保する方法も使われます。