穿模通孔（TMV：Through-Mold Via）是在封膠後的模封樹脂內部形成垂直貫穿的導通路徑（通孔），使封裝上下（正反面）電性連接的技術。主要用於PoP（Package on Package）結構，作為在下層封裝（邏輯等）上方堆疊上層封裝（DRAM等）時的垂直連接手段。
TMV是在樹脂封膠後以雷射加工，或預先在模具內埋入導電針腳的方式，形成貫穿孔與導通路徑，再透過錫球連接上下封裝。由於不需要像TSV那樣貫穿矽，能以樹脂封膠製程的延伸實現垂直連接，因此可壓低成本。
廣泛用於堆疊智慧型手機用應用處理器與行動DRAM的PoP結構；台積電（TSMC）的InFO-PoP則採用以重布線層（RDL）為基礎的垂直連接，可見業界會依用途與成本需求，區分使用多種垂直連接方式。