壓縮成型（Compression Molding）是將粒狀、液狀或薄膜狀的環氧樹脂封裝材料（EMC）直接投入模具模穴，以上下模具均勻加壓成型的封膠方式。由於不像轉注成型那樣經由流道與澆口注入樹脂，最大特點是能以低應力、低翹曲均勻封裝大面積。
在扇出型晶圓級封裝（FOWLP）、面板級封裝（FOPLP）這類將晶圓或大型面板整面一次封膠的先進封裝製程中，已被標準採用，成為台積電（TSMC）的InFO、Amkor的SWIFT、日月光（ASE）的FOCoS等主要扇出技術的基礎。
由於不會留下澆口痕跡，也容易對應薄型封裝（未滿0.5mm），樹脂廢料也少。另一方面，大面積化所伴隨的成型壓力均勻控制，以及設備成本往往高於轉注成型，則是其課題。
主要設備廠商為TOWA與Apic Yamada，兩家公司皆推出對應面板級與晶圓級的壓縮成型設備，隨著先進封裝市場擴大，採用正加速進行。