封裝設備（Packaging Equipment）是在保護半導體晶粒不受外部環境影響的同時，進行電氣連接與組裝的「後段製程（Back-End）」中所使用之設備的總稱。用於切割（分割）→黏晶（搭載至基板）→打線接合或覆晶（電氣連接）→封膠（封裝）→測試→打印標記這一連串步驟。
主要的封裝設備類別包括：（1）切割設備：將晶圓分割成晶粒的切割機（刀片切割）、雷射切割、DBG（Die Before Grind：先切割後研磨）設備（迪思科、東京精密為主要廠商）。（2）黏晶機：將晶粒黏著於基板或導線架（ASMPT・Besi）。（3）打線機：以金、銅、鋁細線連接晶粒與基板（ASMPT 全球市占約50%）。（4）封膠設備：以環氧樹脂封裝晶粒（TOWA・Besi）。
先進封裝用設備方面，（1）混合鍵合機（Cu-Cu 直接接合）（2）Fan-out WLP 用薄膜沉積・曝光設備（3）TSV 形成設備（深蝕刻・ALD・Cu 填充）（4）晶圓研削・薄化設備（迪思科・岡本工作機械）（5）晶圓接合設備（EV Group・SUSS MicroTec）等的重要性正快速提升。
封裝過去被視為「低附加價值的後段製程」，但隨著小晶片、3D IC、Fan-out WLP、HBM 封裝等先進封裝的興起，技術門檻大幅提高，重新被評價為左右半導體產業競爭力的核心技術。台積電以 CoWoS 與 SoIC、英特爾以 Foveros、三星則在 HBM 製造上，皆對先進封裝投入大量資金。
封裝設備的主要廠商有 ASMPT（ASM Pacific Technology：產品廣泛涵蓋黏晶機、打線機、SMT 設備，為全球最大的後段製程設備廠商）、迪思科（切割・研削：全球市占最大）、Besi（黏晶機・封膠）、TOWA（封膠）、東京精密（切割・針測機）、EV Group・SUSS MicroTec（晶圓接合）等。