T5833 是愛德萬測試的多功能記憶體測試系統。針對行動產品使用的高速・大容量 DRAM、NAND 快閃記憶體、MCP（多晶片封裝），可同時進行晶圓測試與封裝測試。
晶圓測試可同測既有機種 1.5 倍的 2,048 顆，封裝測試則以最高 2.4Gbps 同測最多 512 顆。KGD（已知良品晶粒）測試也支援到 2.4Gbps。
將晶圓測試不可或缺的失效分析（冗餘分析）速度提升為既有機種的約 2 倍，並加快失效位址的儲存，以增加可修補的晶片並改善良率。採用共通的 AS 平台，可從評估用 ES 到量產用 QSTH 中選擇。