記憶體測試系統是什麼

記憶體測試系統是對 DRAM、NAND 快閃記憶體等記憶體元件,反覆對所有位址進行寫入與讀取,以位元為單位檢出不良的自動測試設備。配備可產生 March 圖樣等的演算法圖樣產生器,記錄不良位元的位址,並產生替換至備援電路的修補(Repair)資訊。以 1台同時量測數百至數千顆的多平行量測為前提,降低每位元的測試成本是最重要的設計指標。

重點整理

對所有位址寫入・讀取,以位元為單位檢出不良
以演算法圖樣產生器產生 March 圖樣等
依不良位元的位址製作替換至備援電路的資訊
以數百至數千顆的多平行量測降低每位元成本

相關用語

比較文章

半導體測試設備的其他分類

類比・線性測試系統

類比・線性測試系統是針對運算放大器、電源 IC、驅動 IC 等以線性電路為主體的元件,量測其電氣特性的自動測試設備。

最終測試設備

最終測試(Final Test)是對完成封裝的半導體元件,在出貨前進行最終電氣特性檢測的製程。

影像感測器測試系統

影像感測器測試系統是量測 CMOS 影像感測器、顯示驅動器等與光或顯示相關之元件特性的自動測試設備。

邏輯測試系統

邏輯測試系統是對 SoC、微控制器、FPGA 等以數位邏輯電路為主體的元件,高速施加大量測試圖樣並與期望值比對的自動測試設備(ATE)。

混合訊號測試系統

混合訊號測試系統是以 1台設備一次量測數位電路與類比/RF 電路整合於同一晶片之混合訊號元件的自動測試設備。

封裝外觀・凸塊檢測設備

封裝外觀・凸塊檢測設備是以光學方式檢測、量測後段製程所製作之凸塊、重布線與封裝外觀的設備。

功率元件測試機

功率元件測試機是量測 MOSFET、IGBT、二極體等功率元件電氣特性的設備。

系統級測試(SLT)設備

系統級測試(SLT)設備是將完成最終測試的處理器等元件,裝載於接近實際產品的電路板上,執行作業系統(OS)與應用程式,以確認其是否正常運作的設備。

晶圓針測機

晶圓針測機(Wafer Prober)是在切割前的晶圓狀態下,檢測所有晶片電氣特性的設備。

記憶體測試系統的主要機型(17)

記憶體測試系統的主要廠商

所屬主題

半導體企業一覽
設備・材料・晶圓代工・IC 設計・封測企業的據點與主力產品
→