YieldStar 1385的特點與規格

YieldStar 1385 是艾司摩爾（ASML）的單機光學晶圓量測設備。量測矽晶圓蝕刻後的疊對，可監控整個製程的性能。

比使用掃描式電子顯微鏡（SEM）的方法快得多，可降低量測的持有成本。以新的資料科學手法，以奈米級精度取得元件上的疊對。

由於可在元件上量測，取樣密度能做到非常高，在蝕刻後的製程控制迴路中提升疊對性能與良率。利用晶片內的特徵，或嵌入晶片設計中的小型專用標靶，可同時量測多個層。