疊對量測設備是什麼

疊對量測設備是在多層微影製程中，以光學方式高速、精密量測前一層圖案與目前曝光層之間位置偏移（疊對誤差）的設備。偏移量的回饋會即時反映在掃描式曝光機的補正（APC/AEC）上，直接關係到接觸窗位置精度與防止導線短路。隨著 EUV 微影普及，疊對容許誤差急遽縮小，先進世代對量測精度的要求已達 1nm 以下。

重點整理

以光學方式高速、高精度量測層間圖案的位置偏移（疊對）
將量測結果回饋至掃描式曝光機，進行即時補正（APC）
先進邏輯（2nm 以下）的容許疊對誤差在 1nm 以下
DBO（Diffraction-Based Overlay）取代 IBO（Image-Based）成為主流技術
在 EUV 多重圖案化中，量測點數增加與產能的兼顧是課題

常見問題

DBO 與 IBO 有什麼不同？
IBO（影像式）以光學顯微鏡直接拍攝標記來量測位置偏移。DBO（繞射式）利用專用標記的繞射光強度差，能以更小的標記進行高精度量測。在先進製程中，DBO 已成為主流。
主要設備廠商有哪些？
科磊（KLA，美國）在疊對量測設備擁有全球最高市占率，艾司摩爾（ASML，荷蘭）也提供與對準器整合的量測解決方案。Onto Innovation（美國）也是具有存在感的競爭廠商。

相關用語

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